• LOADER

  매거진에 장착된
  PCB를
  라인에 자동 공급

• SCREEN PRINTER

  부품 실장을 위해
  PCB에 Solder Cream 도포

• BONDING

  부품 실장을 위해
  본딩 작업

• CHIP MOUNTER

  PCB 표면에
  SMD 부품 실장

• MULTI FUNCTION
  MOUNTER

  PCB표면에 CHIP 및
  이형부품을 실장

• REFLOW

  열을 가해
  실장된 부품을
  PCB에 접착

• UNLOADER

  SMT 작업이 끝난
  PCB를
  매거진에
  장착 및 출하

• AOI

  SMT 작업 후
  실장된 부품을 검사

Mounter Chip : 0.4mm X 0.2mm 까지 미세 장착 가능

이형 Mounter 15mm X 15mm 이형부품, QFP, BGA, CSP, Connector 등 다양한 부품 작업 가능 0.2mm pitch 이상 QFP 작업 가능

SELECTIVE SOLDER 생산라인 구축 군수, 통신 및 자동차 응용 제품 등 생산 최적화 ( N2 공정 적용으로 품질 신뢰성 향상 ) 대형 PCB 생산 가능 ( PCB SIZE Max. 500mmⅹ 500mm ) All in one System ( Flex → Pre-heat → Solder )으로 생산성 향상

ICT ( In-Circuit Test ) 공정의 생산 라인 적용 생산 제품 불량 검출 능력 강화 및 출하 제품의 품질 신뢰성 향상 ICT 란 전기적 probe를 이용하여 PCB의 단락, 단선, 저항, 캐패시턴스 및 부품이 올바르게 조립되었는지 여부를 판단하는 검사 공정

친환경 PCB 자동 세척 공정 적용 드라이아이스를 이용한 산업용 세척 장비로 노즐을 통해 작은 드라이아이스 알갱이들을 분사해 표면을 세척하는 공정 제품의 손상없이 기름때, 녹 및 이물을 쉽고 빠르게 제거 가능 화약약품을 사용하지 않은 친환경 세척 방식이며 세정 후 건조과정이 불필요하여 생산 현장의 효율성 및 제품 품질을 높여주는 장점

모듈 및 제품 조립 시제품 및 양산 제품 대응 가능 조립 전문 인력의 확보 및 축적된 노하우를 바탕으로 효율적인 조립 서비스 제공 단순 조립 서비스가 아닌 설계 검증을 통한 제품 불량 원인 파악 및 개선 방안 제안 등 특화된 서비스 제공 가능 2개 라인(200㎡) 조립 전용 공간 보유 다양한 품목 조립 경험 및 고객 응대 특화