광원 설계 (광원 및 기판 설계)고객이 원하는 제품에 최적화된 광원 및 회로설계가 가능

Dispenser (DAM)Silicon Encapsulant를 Molding 할 수 있도록 DAM 형성하는 공정

Die BonderCOB 기판의 Chip Pad에 Adhesive를 Dotting 하고 Chip 을 Bonding 하는 공정

Cure OvenDie Bonder 된 제품과 Dispensing 된 제품을 단단히 굳히도록 경화 시켜주는 공정

Wire BonderChip Pad 와 COB 기판을 Gold Wire로 연결하는 공정

Dispenser (Encap.)Silicon Encapsulant를 Chip과 Gold Wire 연결된 COB 기판에 Molding 하는 공정

품질 검사외관 검사 및 전기 광학적 특성을 평가하는 공정

1) Die Bonder
Die Size : 6 x 6 ~ 200 x 200 mil ( 150 x 150 ~ 5080 x 5080 um)Track Width : 12.7 ~ 75 mm

2) Wire Bonder
Bonding Area : Y = 70 mm , L = 140 ~ 295 mm , T = 0.1 ~ 0.8 mm

3) Dispenser
Working Area : X / Y / Z = 300 x 300 x 100 mm